公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。PCB是采用电子印刷术制作的组装电子零件用的基板，是
公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，重点形成了通讯设备、汽车电子、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域的优秀企业客户群体。2019年，公司与存量客户中山通宇、金溢科技002869）、三星Notebook等进行深度合作，丰富产品结构，并开拓了日海物联、信维通信300136）等在内的优质行业客户，同时不断完善新型印制电路板的研发、生产、销售和售后服务体系，强化客户服务意识，自主研发技术贴近市场需求，主导产品市场占有率逐年增加，目前已成长为同行业内颇具规模的企业，公司综合竞争力、抗风险能力较强，可为公司未来新的产业化战略目标实现提供有力保障。
2022年3月份，公司全资子公司深圳市博敏电子有限公司于近日收到广州小鹏汽车科技有限公司的《定点开发通知书》，深圳博敏成为小鹏汽车F30车型，E38车型相关零部件产品的供应商，预计项目生命周期为5年，预计项目交易金额为人民币2.5-3.0亿元。
2021年内，公司研发费用为14,279.19万元，同比增长19.30%，占营业收入比例为4.06%，研发投入费用逐年提升，主要聚焦在服务器，大功率新能源，摄像模组，MiniLED等重点领域。公司开发的支持芯片绕过战略的高密度高速PCB产品已获得客户认可并批量生产，标志着公司已具备全套新能源车辆的电气互联解决方案，为下一代新能源汽车的续航与性能提升做好了准备，也为新能源储能与变电提供了效率更高的电气互联方案。公司的活性金属钎焊技术（AMB）具有国内领先优势，自研的钎焊料具备更高可靠的性能，可达到1,000次冷热冲击测试，满足航空航天的性能要求，相比于DBC工艺的陶瓷衬板，具备更高的导热性，可靠性，产品已广泛应用于IGBT功率半导体。MiniLED领域，公司掌握全新的高密度多工艺融合技术，为下一代LED商业显示屏，MiniLED背光源，下一代穿戴设备与万物互联提供了成熟可靠的互联解决方案。
2021年12月28日公司在互动平台上披露：印制电路板是“电子产品之母”，其中VR/AR属于可穿戴智能设备，FPC具备轻薄，可弯曲的特点，成为可穿戴设备的首选连接器件，公司已为相关客户提供产品及服务。
2021年7月27日公司在互动平台披露：博敏电子顺应PCB行业趋势变化，制定“PCB 元器件 解决方案”的战略发展规划，成立PCB 和解决方案两大事业群重点布局新能源，数据通讯，特色产品等优势赛道。公司发起成立的博敏鸿锂定位于新能源车（汽车，两轮车）的三电解决方案和储能锂电解决方案，致力于更好地为客户提供高性能，高品质的移动能源解决方案和产品。
公司2020年11月18日在互动平台上披露：公司的军工资质在有效期内的。公司2020年12月1日在互动平台上披露：公司重视军工领域的研发且具备相关资质证书，近年来对军用PCB产品的研发和生产呈逐年递增趋势。
同花顺300033）F10数据显示，2022年8月24日博敏电子603936）题材要点有更新调整：
2022年6月9日公司在互动平台披露：公司微芯事业部拥有国内领先的AMB/DBC/DPC/TFC生产工艺，生产的基于AMB工艺的IGBT陶瓷衬板具备高导热，高可靠，高性能等优势，产品广泛运用于国电电网，轨道交通，新能源汽车，光伏逆变器，激光雷达等领域，目前已跟国内主流客户在合作。
